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芯片标准专题

2019-11-16 13:17| 发布者: leeglee| 查看: 409| 评论: 0

摘要: 本专题涉及芯片的标准有205条。国际标准分类中,芯片涉及到生物学、植物学、动物学、集成电路、微电子学、医疗设备、实验室医学、食品试验和分析的一般方法、半导体材料、力、重力和压力的测量、木工设备、半导体分 ...

本专题涉及芯片的标准有205条。

国际标准分类中,芯片涉及到生物学、植物学、动物学、集成电路、微电子学、医疗设备、实验室医学、食品试验和分析的一般方法、半导体材料、力、重力和压力的测量、木工设备、半导体分立器件、信息技术(IT)综合、电子元器件组件、信息技术应用、字符集和信息编码、涂料和清漆、软件开发和系统文件、粗腰桶、桶、筒等、货物调运、光电子学、激光设备、光纤通信、移动业务、电容器、信息技术用语言、电气设备元件、电阻器、废物、电气工程综合、电子元器件综合、磁性材料、阀门、接口和互连设备、航空航天用电气设备和系统、航空航天制造用材料、管道部件和管道、网络、焊接、钎焊和低温焊、微生物学、养蜂、烟草、烟草制品和烟草工业设备、谷物、豆类及其制品、水果、蔬菜及其制品、奶和奶制品、无线通信、微处理机系统、工业自动化系统、电信综合、电子电信设备用机电元件、光学和光学测量、变压器、电抗器、电感器、公司(企业)的组织和管理、航空航天发动机和推进系统。

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会,关于芯片的标准

  • GB/T 19495.9-2017 转基因产品检测 植物产品液相芯片检测方法
  • GB/T 35535-2017 大豆、油菜中外源基因成分的测定 膜芯片法
  • GB/T 33922-2017 MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法
  • GB/T 33806-2017 面阵荧光成像微阵列芯片扫描仪技术要求
  • GB/T 33752-2017 微阵列芯片用醛基基片

国家质检总局,关于芯片的标准

  • GB/T 31730-2015 水稻中转基因成分测定 膜芯片法
  • GB/T 30856-2014 LED外延芯片用砷化镓衬底
  • GB/T 30855-2014 LED外延芯片用磷化镓衬底
  • GB/T 28856-2012 硅压阻式压力敏感芯片
  • GB 50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范
  • GB/T 28641-2012 蛋白质微阵列芯片通用技术条件
  • GB/T 28639-2012 DNA微阵列芯片通用技术条件
  • GB/T 22186-2008 信息安全技术.具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级)
  • GB/T 22186-2016 信息安全技术 具有中央处理器的IC卡芯片安全技术要求

欧洲标准化委员会,关于芯片的标准

  • EN 12779-2015 木工机械安全.固定安装的芯片除尘系统.安全要求

行业标准-电子,关于芯片的标准

  • SJ/T 11486-2015 小功率LED芯片技术规范
  • SJ/T 11399-2009 半导体发光二极管芯片测试方法
  • SJ/T 11402-2009 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范
  • SJ/T 11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范
  • SJ/T 10416-1993 半导体分立器件芯片总规范

英国标准学会,关于芯片的标准

  • BS PD CLC/TR 62258-4-2013 半导体芯片产品. 对芯片用户和供应商的问卷调查
  • BS EN 62024-1-2008 高频感应元件.电气特性和测量方法.毫微亨等级芯片感应器
  • BS IEC 62528-2007 嵌入式基于芯片的集成电路的标准可试性方法
  • BS EN 140401-804-2005 详细规范:低功率非线绕高稳定性表面安装(SMD)固定电阻器.矩形芯片.稳定性等级0.1,0.25
  • BS PD CLC/TR 50489-2006 智能追踪芯片.在WEEE管理用电气和电子设备中包括RFID的可行性研究
  • BS EN 60384-23-1-2005 电子设备用固定电容器.空白详细规范.金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜电介质芯片直流固定电容器.评定等级EZ
  • BS EN 62024-1-2002 高频感应部件.电气特性和测量方法.毫微亨(利)芯片感应器
  • DD ENV 50218-1996 参量化欧洲微型试验芯片的描述
  • DD ENV 50219-1996 欧洲微型试验芯片的可靠性试验结构描述
  • PD 6598-1996 欧洲微试验芯片特性测量技术
  • PD 6595-1996 欧洲微试验芯片用参数提取技术
  • BS QC 300800-1991 电子元器件质量评估协调体系.电子设备用固定电容器.钽芯片固定电容器分规范
  • BS CECC 32200-1989 电子元器件用质量评估协调体系.分规范:金属化电极和聚乙烯对苯二酸酯介质的固定式芯片直流电容器

行业标准-公共安全标准,关于芯片的标准

  • GA/T 1171-2014 芯片相似性比对检方方法
  • GA 1091-2013 基于13.56MHz的电子证件芯片环境适应性评测规范

,关于芯片的标准

  • MNOSZ 14595-1952 汽车用可分解芯片24v50和80a

行业标准-金融,关于芯片的标准

  • JR/T 0098.2-2012 中国金融移动支付 检测规范 第2部分:安全芯片

行业标准-商品检验,关于芯片的标准

  • SN/T 3393-2012 国境口岸五种生物恐怖病原菌快速筛查方法 多重引物悬浮芯片法
  • SN/T 3267-2012 国境口岸炭疽芽胞杆菌基因悬浮芯片.检测方法
  • SN/T 2774-2011 国境口岸鼠疫耶尔森菌蛋白悬浮芯片检测方法
  • SN/T 2773-2011 国境口岸五种生物恐怖病原菌快速筛查方法 属通用引物基因悬浮芯片法

行业标准-密码行业标准,关于芯片的标准

  • GM/T 0008-2012 安全芯片密码检测准则
  • GM/T 0035.2-2014 射频识别系统密码应用技术要求 第2部分:电子标签芯片密码应用技术要求

韩国标准,关于芯片的标准

  • KS M ISO 21227-2-2012 涂料和清漆.光成像法评定涂覆表面的缺陷.第2部分:多种冲击石芯片测试评估程序
  • KS C IEC 62024-1-2006 高频感应元件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨利芯片感应器

德国标准化学会,关于芯片的标准

  • DIN EN 62258-2-2011 半导体芯片级产品.第2部分:交换数据格式(IEC 62258-2-2011).英文版 EN 62258-2-2011
  • DIN 6113-6-2010 包装业.无源无线射频识别(RFID)芯片用严格工业包装,定位和系统阐述的射频识别.第6部分:额定容量超过200 l的可拆端盖(开式)无塞子/塞子关闭系统的塑料桶
  • DIN 6113-2-2010 包装业.无源无线射频识别(RFID)芯片用严格工业包装,定位和系统阐述的射频识别.第2部分:总容量超过200 l的不可拆端盖(密封式)铁桶和可拆端盖(开式)有塞子/塞子关闭系统的铁桶
  • DIN 6113-1-2010 包装业.无源无线射频识别(RFID)芯片用严格工业包装,定位和系统阐述的射频识别.第1部分:总则
  • DIN 6113-4-2010 包装业.无源无线射频识别(RFID)芯片用严格工业包装,定位和系统阐述的射频识别.第4部分:额定容量大于250 l的纤维板桶
  • DIN 6113-3-2010 包装业.无源无线射频识别(RFID)芯片用严格工业包装,定位和系统阐述的射频识别.第3部分:总容量超过200 l的可拆端盖(开式)无塞子/塞子关闭系统的铁桶
  • DIN 6113-5-2010 包装业.无源无线射频识别(RFID)芯片用严格工业包装,定位和系统阐述的射频识别.第2部分:额定容量超过200 l的不可拆端盖(密封式)塑料桶和可拆端盖(开式)有塞子/塞子关闭系统的塑料桶
  • DIN 6113-7-2010 包装业.无源无线射频识别(RFID)芯片用严格工业包装,定位和系统阐述的射频识别.第7部分:复合中型储运箱(IBC)
  • DIN EN 62024-1-2008 高频感应元件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨等级芯片感应器
  • DIN V 66291-3-2003 使用信号G和信号V的具有数字签名功能的存储芯片.第3部分:个性化命令
  • DIN V 66291-4-2002 根据信号G和信号V有数字签名应用/功能的存储芯片.第4部分:基本安全设备
  • DIN 58002-2001 集成光路.单模式光学芯片元件的近场测量
  • DIN V 66291-1-2000 根据信号G和信号V的数字信号应用/功能的存储芯片.第1部分:应用接口
  • DIN 50441-2-1998 半导体工艺材料的试验.半导体芯片几何尺寸的测量.第2部分:棱角剖面的试验
  • DIN IEC 60740-2-1995 电信和电子设备变压器和电感器铁芯片.第2部分:软磁金属材料制铁芯片最小漏磁性规范

美国国家标准学会,关于芯片的标准

  • ANSI/IEEE 1734-2011 电子及软件知识产权在系统和芯片(SoC)设计系统设计中应用的质量标准
  • ANSI/EIA-595-A-2009 目视和机械检查多层陶瓷芯片电容器
  • ANSI/VITA 41.1-2006 VXS 4X InfiniBand 芯片协议
  • ANSI/IEEE 1500-2005 嵌入式基于芯片的集成电路C/TT的标准可试性方法

(美国)军事条例和规范,关于芯片的标准

  • ARMY MIL-PRF-914/5 B (2)-2010 RNS050型未设可靠度和已设可靠度,带无引线芯片座、20-PIN、表面安装的固定薄膜电阻器
  • ARMY MIL-PRF-914/4 B (3)-2010 RNS040型未设可靠度和已设可靠度,带无引线芯片座、20-PIN、表面安装的固定薄膜电阻器
  • ARMY MIL-PRF-914/3 B (2)-2009 RNS030型未设可靠度和已设可靠度,带无引线芯片座、16-PIN、表面安装的固定薄膜电阻器
  • ARMY MIL-PRF-914/3 B (1)-2008 RNS030型未设可靠度和已设可靠度的无铅芯片载体式16针表面安装式固定式薄膜电阻网络
  • ARMY MIL-PRF-914/4 B (1)-2008 RNS040型未设可靠度和已设可靠度的无铅芯片载体式20针表面安装式固定式薄膜电阻网络
  • ARMY MIL-PRF-914/5 B (1)-2008 RNS050型未设可靠度和已设可靠度的无铅芯片载体式16针表面安装式固定式薄膜电阻网络

行业标准-医药,关于芯片的标准

  • YY/T 1151-2009 体外诊断用蛋白质微阵列芯片
  • YY/T 1153-2009 体外诊断用DNA微阵列芯片

行业标准-邮电通信,关于芯片的标准

  • YD/T 1886-2009 移动终端芯片安全技术要求和测试方法

行业标准-城建,关于芯片的标准

  • CJ/T 306-2009 建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求

美国电气电子工程师学会,关于芯片的标准

  • IEEE 1450.6.1-2009 芯片上扫描压缩的描述
  • IEEE 1500-2005 嵌入式基于芯片的集成电路的可试性方法
  • IEEE 1496-2000 芯片和模块连接总线.SBus
  • IEEE 1496-1993 芯片和模块连接总线的标准:SBus

国际电工委员会,关于芯片的标准

  • IEC 62024-1 Corrigendum 1-2008 高频感应元件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨利芯片感应器
  • IEC 62024-1-2008 高频感应元件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨利芯片感应器
  • IEC 62528-2007 嵌入式基于芯片的集成电路用标准可试性方法
  • IEC 60852-4-1996 通信和电子设备用变压器和电感器的外形尺寸 第4部分:使用YUI-2型铁芯片的变压器和电感器
  • IEC 60740-2-1993 通信和电子设备用变压器和电感器用铁芯片 第2部分:软磁金属材料制铁芯片的最小磁导率规范
  • IEC 60852-3-1992 通信和电子设备用变压器和电感器的外形尺寸 第3部分:使用YUI-1型铁芯片的变压器和电感器
  • IEC 60852-2-1992 通信和电子设备用变压器和电感器的外形尺寸 第2部分:采用印制板安装用YEx-2铁芯片的变压器和电感器
  • IEC 60740 AMD 1-1991 通信和电子设备用变压器和电感器用铁芯片 修改1
  • IEC 60852-1-1986 通信和电子设备用变压器和电感器的外形尺寸 第1部分:使用YEI-1型铁芯片的变压器和电感器
  • IEC 60740-1982 通信和电子设备用变压器和电感器用铁芯片

欧洲电工标准化委员会,关于芯片的标准

  • EN 62024-1-2008 高频感应元件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨利芯片感应器
  • CLC/TR 50489-2006 精密跟踪芯片.关于WEEE管理用电气和电子设备中RFID包含物的可行性研究

美国国防后勤局,关于芯片的标准

  • DLA DSCC-DWG-03017 REV A-2007 0303型正温度系数(PTC)芯片热敏电阻器
  • DLA DSCC-DWG-03018 REV A-2007 0404型负温度系数(NTC)芯片热敏电阻器
  • DLA DSCC-DWG-02002 REV B-2007 芯片是钽材料的固定电容器
  • DLA DSCC-DWG-02006 REV B-2007 钽芯片固定电容器
  • DLA A-A-55562 A VALID NOTICE 1-2006 芯片压敏电阻(金属氧化物可变电阻)
  • DLA DSCC-DWG-04052-2006 多阳极高分子钽芯片固定电容器
  • DLA DSCC-DWG-04051-2006 高分子钽芯片固定电容器
  • DLA A-A-59466 B-2006 电子芯片的常规 取代DLA W-C-440 B CANC NOTICE 1,DLA W-C-440 B,DLA W-C-440 A NOTICE 1,DLA W-C-440 A INT AMD 2,DLA W-C-440 A(1),DLA W-C-440 A
  • DLA DSCC-DWG-04053 REV A-2006 融合钽芯片固定电容器
  • DLA QPL-83446-37-2005 固定或浮动射频芯片线圈一般规格
  • DLA SMD-5962-96847 REV B-2005 抗辐射1750芯片设置多片微电路硅单片电路数字微电路
  • DLA SMD-5962-04227 REV B-2005 多芯片模块双电压耐辐射静态随机存取存储器,512千 X 32比特,氧化物半导体数字记忆微型电路
  • DLA MIL-PRF-32159 SUPP 1-2004 空间级高性能最佳性 工业零OHM膜固定芯片电阻 常规
  • DLA SMD-5962-89637 REV B-2004 硅单片,宽带有效值芯片,线性微型电路
  • DLA A-A-59450 VALID NOTICE 1-2004 制冷钎焊缝90和45度芯片间隔软管弯
  • DLA A-A-59408-2004 表面安装高电路固定芯片阻力系数线圈
  • DLA DSCC-DWG-03011-2003 0201型,0欧姆芯片涂膜固定电阻器
  • DLA SMD-5962-01533 REV B-2003 多芯片组件数字存储器微电路 CMOS 512K X 32-BIT3.3V 辐射加固SRAM
  • DLA A-A-59235-2003 表面装磁屏蔽固定功率芯片阻力系数线圈
  • DLA SMD-5962-01532 REV B-2003 多芯片组件(8 M)辐射加固数字存储器微电路 CMOS 1024K X 8-BIT低电压SRAM
  • DLA SMD-5962-92061 REV F-2003 驱动器-接收器,双沟道,多芯片数字混合微型电路
  • DLA DSCC-DWG-87017 REV J-2003 有无铅芯片座20引脚外部贴装的涂膜固定电阻网络
  • DLA DSCC-DWG-87016 REV M-2003 有无铅芯片座20引脚外部贴装的涂膜固定电阻网络
  • DLA DSCC-DWG-87014 REV H-2003 有无铅芯片座16引脚外部贴装的涂膜固定电阻网络
  • DLA DSCC-DWG-02001-2002 2012型芯片为1/8瓦精密的涂膜固定电阻器
  • DLA SMD-5962-89805 REV A-2002 硅单片,有效值芯片,线性微型电路
  • DLA A-A-59739-2002 表面安装微型 高频 固定芯片阻力系数线圈
  • DLA A-A-59740-2002 表面安装微型 陶瓷 固定芯片阻力系数线圈
  • DLA A-A-59742-2002 表面安装低电阻功率芯片诱导体
  • DLA DSCC-DWG-01002 REV E-2002 2512型1.5瓦特(MELF)单位陶瓷封装胶卷芯片固定电阻器
  • DLA DSCC-DWG-01033 REV A-2002 1206型,有分压芯片的涂膜的固定电阻器
  • DLA DSCC-DWG-87015 REV E-2002 有无铅芯片座28引脚外部贴装的涂膜固定电阻网络
  • DLA DSCC-DWG-87018 REV G-2002 有无铅芯片座16引脚的电阻网络
  • DLA A-A-55562 A-2001 芯片压敏电阻(金属氧化物可变电阻)
  • DLA A-A-59697-2001 高频固定芯片阻力系数线圈
  • DLA A-A-59696-2001 表面安装低纵剖面固定芯片阻力系数线圈
  • DLA DSCC-DWG-88036 REV A-2000 10引脚无引线芯片座电阻网络
  • DLA DSCC-DWG-88020 REV B-2000 6引脚无引线芯片座电阻网络
  • DLA A-A-59450-1999 制冷钎焊缝90和45度芯片间隔软管弯
  • DLA SMD-5962-91566 REV C-1996 硅单块 互补金属氧化物半导体单一芯片8比特微型控制器,数字微型电路
  • DLA SMD-5962-94667-1995 1750芯片集硅辐射多片状微电路数字微电路
  • DLA SMD-5962-90976-1992 硅单块 带随机存取存储器芯片数据的8比特微控制器,互补高性能金属氧化物半导体结构单芯片,微型电路
  • DLA SMD-5962-87685-1987 硅单块 N沟道金属氧化物半导体,8比特微处理器芯片,微型电路

欧洲电信标准协会,关于芯片的标准

  • ETSI TR 125 945-2007 全球移动通信系统(UMTS).低芯片率TDD选择的RF要求3GPP TR 25.945(版本5.2.0,第5次发布)
  • ETSI TR 125 945-2004 全球移动通信系统(UMTS).低芯片率TDD选择的RF要求3GPP TR 25.945(版本5.1.0,第5次发布)
  • ETSI TR 125 945-2002 全球移动通信系统(UMTS).低芯片率TDD选择的RF要求3GPP TR 25.945(版本5.0.0,第5次发布)
  • ETSI TR 125 945-2001 全球移动通信系统(UMTS).低芯片率TDD选择的RF要求3GPP TR 25.945(版本4.1.1,第4次发布)
  • ETSI TR 125 937-2001 全球移动通信系统(UMTS).低芯片率TDD IUB/IUR协议方面3GPP TR 25.937(版本4.1.0,第4次发布)

美国电子元器件、组件及材料协会,关于芯片的标准

  • ECA 580A000-1992 用于电子设备的固定芯片电容器的部分规范
  • ECA 540AC00-1991 电子设备引线塑料芯片载体(PCC)组件的片载插孔
  • ECA 540A000-A-1990 用于电子设备的芯片载波的保护套的部分规范
  • ECA 540AAAA-1990 用于电子设备的无引线类型A[1.27 mm (0.050 in)]大小芯片插座的详细规范
  • ECA CB-11-1986 多层陶瓷芯片电容器的表面安装指南

国际标准化组织,关于芯片的标准

  • ISO/TS 10303-1650-2006 工业自动化系统和集成.产品数据表示和交换.第1650部分:应用模块:裸芯片
  • ISO/IEC/IEEE 15205-2000 ISO/IEC 15205-2000 (IEEE Std 1496-1993) 系统总线. 芯片和模块互连总线

(美国)固态技术协会,隶属EIA,关于芯片的标准

  • JEDEC JESD82-22-2006 FBDIMM诊断感官线路的使用仪器芯片数据单表
  • JEDEC JEP133B-2005 辐射多芯片模块和混合微电路的生产指南
  • JEDEC JESD22-B109-2002 倒装芯片张力
  • JEDEC JESD51-4-1997 热测试芯片指导(线焊型芯片)勘误表 1997年12月; 代替JEP126:1997
  • JEDEC JESD1-1982 无引线芯片座引脚分配的线性标准化

美国电子电路和电子互连行业协会,关于芯片的标准

  • IPC J-STD-030-2005 底料倒装芯片和其他微包装选择与应用的联合业界标准方针
  • IPC J-STD-027-2003 倒装芯片和芯片尺寸配置的机械大纲标准
  • IPC J-STD-028-1999 倒装芯片和芯片级鼓起IPC/EIA J-STD-028构造的绩效标准
  • IPC J-STD-026-1999 倒装芯片应用的半导体设计标准IPC/EIA J-STD-026
  • IPC 2225-1998 有机多芯片模块(MCM-L)和MCM-L集会分段设计标准
  • IPC 6015-1998 有机多芯片组件(MCM-L)的安装和互连结构的资格和性能规格
  • IPC TM-650 5.5.3.8-1998 Y型芯片组成清洁
  • IPC J-STD-012-1996 倒装芯片和芯片规模技术IPC J-STD-012应用
  • IPC DD-135-1995 多芯片模块沉积有机层间介电材料认证测试
  • IPC SMC-WP-003-1993 芯片贴装技术(CMT)
  • IPC D-330 SECTION 9-1992 第9章多芯片模块
  • IPC MC-790-1992 多芯片组件技术的利用准则
  • IPC SM-784-1990 芯片对主板技术实施指南
  • IPC TM-650 2.4.42-1988 芯片粘合剂的扭转强度

法国标准化协会,关于芯片的标准

  • NF C93-711-5-6-2003 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-6部分:附件(结合区/接头)考虑要素.四面带有J形引线的芯片载体
  • NF C93-330-1997 通信和电子设备使用的变压器和电感器.线圈架主要尺寸:第1部分:层压芯片线圈架
  • NF C93-404-Ⅱ-1991 电子元件PLCC插座(塑封有引线芯片载体)SC 04型详细要求
  • NF C93-404-1988 电子元件.芯片载体
  • NF C93-133-1987 电子设备元件.I 型和 II 型多层陶瓷芯片固定电容器.一般要求

日本工业标准调查会,关于芯片的标准

  • JIS Z3198-7-2003 无铅焊剂的试验方法.第6部分:芯片元件焊缝的剪切强度试验方法

(美国)电子工业联合会,关于芯片的标准

  • EIA EIA-763-2002 自动装配用裸芯片和芯片级封装,使用8 mm和12 mm载体带捆扎

加拿大标准协会,关于芯片的标准

  • CSA ISO/IEC 15205-02-CAN/CSA-2002 S总线:芯片和模件互连总线,ISO/IEC 15205:2000 /IEEE Std 1496:1993

美国电信工业协会,关于芯片的标准

  • TIA J-STD-026-1999 IPC/EIA J-STD-026倒装芯片用半导体设计标准
  • TIA J-STD-028-1999 IPC/EIA J-STD-028倒装芯片及芯片级凸块结构的性能标准

台湾地方标准,关于芯片的标准

  • CNS 13622-1997 电子设备用固定芯片电阻器
  • CNS 13808-1997 发光二极管磊芯片
  • CNS 13806-1997 发光二极管磊芯片发光波长与亮度量测法
  • CNS 13198-1993 电子设备用固定多层陶瓷芯片电容器

印度尼西亚标准,关于芯片的标准

  • SNI 01-4304-1996 凤梨芯片
  • SNI 01-4306-1996 红薯芯片

欧洲航空工业协会,关于芯片的标准

  • AECMA PREN 3240-1992 航空航天系列.自锁芯片耐热钢 FE-PA92HT(A286)无涂层 1 100MPa(室温)/425℃
  • AECMA PREN 3241-1992 航空航天系列.自锁芯片耐热钢 FE-PA92HT(A286)无涂层 1 100MPa(室温)/425℃
  • AECMA PREN 3241-1989 航空航天系列.自锁芯片耐热钢 FE-PA92HT(A286)无涂层 1 100MPa(室温)/425℃

欧洲电工电子元器件标准,关于芯片的标准

  • CECC 32 101- 007 ISSUE 1-1990 UTE C 83-133;固定多层陶瓷芯片电容器(Fr)

美国通用公司,关于芯片的标准

  • GM 9985524-1989 低温固化芯片耐塑胶涂层

(美国)空军,关于芯片的标准

  • AIR FORCE MS27550-1967 标准数据库芯片

上海市标准,关于芯片的标准

  • DB31/T 478.2-2010 主要工业产品用水定额及其计算方法 第2部分:电子芯片

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