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KS C IEC 61189-5-4-2023电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第5-4部分:材料和组件的一般测试方法 - 用于印刷电路板

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匿名  发表于 2024-1-16 12:08:04 |阅读模式
KS C IEC 61189-5-4-2023전기재료, 인쇄기판 및 다른 상호접속용 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제5-4부: 재료 및 조립에 대한 일반 시험방법 — 인쇄기판 조립을 위한 솔더 합금과 플럭스 및 비플럭스 고체 와이어电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第5-4部分:材料和组件的一般测试方法 - 用于印刷电路板组件的焊料和助焊剂和非助焊实心线
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